（一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。

  （1）主体业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

  （2）基本的产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

  （4）经营模式：根据目前半导体集成电路封装市场，自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式。

  （5）主要的业绩驱动因素：5G、新能源、物联网、云计算、大数据、人机一体化智能系统、智能交通、医疗电子以及消费类电子科技类产品等应用市场的扩展和普及。

  （1）公司所属行业的发展阶段：中国大力推动集成电路行业发展，中国集成电路行业经过2020-2022年的爆发性增长后，2023年趋于缓和，处于稳步提升期。

  （3）公司所处的行业地位：公司负责起草了《集成电路自动封装系统》行业标准、《集成电路塑封油压机》行业标准、《塑封模技术条件》国家标准、《集成电路自动冲切成型设备》行业标准、《集成电路切筋成型模具》行业标准、《集成电路成型模具技术条件》行业标准等，奠定我公司在本行业中的技术领头羊，提高了公司的影响力。公司产品质量、规模、技术位于行业前列。

  （5）产业链上下游的协同关系及影响：半导体封测市场受上游芯片产能直接影响，芯片的供给能力制约半导体封装产能。富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，居于同一行业，面对相同的客户，形成一条产业链，在营销组合和市场推广方面具有一定的优势。

  （6）其它：随着5G和AI的快速推进，我国半导体行业景气度进入向上周期，集成电路产业高质量发展迅猛，加速国内半导体技术的研发和投入，国产化进程加快。对于从事专业半导体装备制造公司而言，迎来难得发展机遇和挑战。

  挤出模具：高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡模具类、其它非门窗类、非PVC类挤出模具；挤出机下游设备：定型台、牵引机、切割系统、翻料架、抛光机及共挤机等。

  （3）用途：该类模具及设备大多数都用在生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材等领域。

  （5）主要的业绩驱动因素：客户产品的更新换代；新技术的应用、新品的研发；国内外不一样的地区周期性的涨幅等。

  （1）公司所属行业的发展阶段：塑料门窗发源于欧洲，并在美洲，亚洲蒸蒸日上。随着RECP协议的签订，东南亚市场将会迎来新的发展机遇。同时，非洲地区随着经济的发展，塑料门窗等相关塑料行业的投资得到更多关注。欧洲的能源危机将使得欧洲客户将产业链、供应链转移到中亚，东南亚等成本较低的国家和地区。

  （2）周期性特点：挤出模具产品属于塑料门窗及房地产上业，紧随着各国房地产周期波动。

  （3）公司所处的行业地位：在国内外模具行业中，公司品牌TRINITY历史悠远长久，销售前后端服务更有保障，市场认可度较高，因此拥有稳定的大客户群。此外，公司核心竞争力体现于品牌、技术、销售、管理、服务、性价比等方面。

  （4）各项主体业务所处的产业链位置：门窗型材、板材，装饰型材生产的中端。

  （5）产业链上下游的协同关系及影响：挤出模具上游包含了原料、挤出设备等，下游包含对于型材生产辅助的相关设备。行业上下游企业间经常性资源共享以及项目合作，为客户提供整体优质服务，提高市场竞争力。型材生产所有的环节，彼此之间都是紧密联系的，整个产业的完善运作需要上下游协同发展前进。

  （三）精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。

  （2）基本的产品：精密冲压件及精密注塑件，其中冲压轴承座及配套密封件产品为公司主要产品。

  （3）用途：用于重型机械行业带式输送机托辊组装。大范围的应用于矿山、港口、钢厂、水泥等领域长距离散料输送工程项目。

  1）国家推动实施相关行业绿色低碳循环经济发展以及环保节能政策促进了长距离、大运量、智能化的带式输送设备的投入和发展。

  3）投资新建的冲压4号全自动机器人冲压生产线和自动落料生产线顺利投产运行，提高了生产效率，节约了生产所带来的成本，缩短了交货期，提升服务质量。

  （1）公司所属行业的发展阶段：2023年上半年带式输送机行业经济运行总体保持稳定，重点应用领域矿山和工程机械营业收入和总利润有一定幅度的下降，但随着我们国家加强环保监察和治理，带式输送机凭借其绿色环保优势，市场需求慢慢地扩大，行业市场规模整体处于上升状态。相较于20世纪末，我国带式输送机的生产技术获得了长足的发展，现今已达到了国际领先水平。除满足国内项目建设的需求外，慢慢的开始批量出口，其设计制造能力、产品性能和产品质量得到了国际市场的认可。随着经济的发展，市场对输送机械产品的需求将向着高性能、一体化等方向发展，无论是企业新增需求还是在原有设备的基础上进行升级改造，都将更多的着眼于节能环保、提高效率、减少相关成本方面。行业内具备条件的企业不断开拓国际市场，使得“一带一路”相关国家、地区及新兴经济体的业务规模不断扩大。

  1)带式输送机行业正向智能化、绿色化、标准化等方向加快速度进行发展，降低能耗、降低结构重量、降低排放已成为市场需求主旋律。

  2)带式输送机行业企业由“制造型”向“服务型”转变，打造专、精、特、新冠军型领军企业，加快转变发展方式与经济转型，实现高水平质量的发展将成为企业未来的发展主旋律。

  （3）公司所处的行业地位：中国重型机械行业2021年度专精特新冠军企业、中国带式输送机行业协会理事单位、冲压轴承座产品行业标准起草制定单位，公司产品质量、规模、技术位于行业前列。

  （4）各项主体业务所处的产业链位置：处于中国带式输送机行业下游的配套件生产制造企业。

  （5）产业链上下游的协同关系及影响：带式输送机主要大范围的应用在港口、火力发电、钢铁、煤炭、矿山等行业的散料输送工程，上游客户主要为从事带式输送机整机以及带式输送机托辊生产厂商，我公司冲压轴承座及密封件产品是带式输送机的关键零部件，质量的好坏直接决定着整条带式输送机的工作效率、常规使用的寿命及能耗大小，行业上下游企业间也经常性资源共享以及项目合作，能够形成发挥优质品牌组合效应。

  （一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。

  公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，在业界享有一定口碑，在行业有名牌效应；公司技术团队经验比较丰富，和合作伙伴紧密沟通，保证产品技术方案优良；企业具有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造，保证了产品的质量要求。

  针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，公司正在研发满足先进封装（晶圆级封装）用模具和设备。该设备的研发，将会促进提升公司技术实力，增强主营业务竞争力。关于公司扇出型晶圆级封装压机设备的研发成功与否存在不确定性，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，且属于细分市场，市场需求量有限。

  2、上述核心竞争力的重要变化对公司的影响：客户的信任度逐步提升，巩固了与客户间的合作伙伴关系，市场端对公司名牌的认可度提高，客户持续关注我公司新产品研发。

  （1）通过改善零部件加工质量和产品装配质量，提高最终产品稳定性和可靠性，提升客户的满意度和认可度，树立品牌优势。

  （2）在保证公司经营业绩稳步增长的前提下，结合市场薪酬水平和物价水平，适当提升员工的收入，为最终的招人、育人、留人做好强有力的后盾。

  （3）利用文一科技全资子公司文一三佳（合肥）半导体有限公司平台，加大高层次人才引进，并配套相应的优惠政策，同时建立自主培养高层次的产品研制人员和技术带头人机制，加速新品研发进度。

  （1）品牌优势：Trinity是中国行业内历史久远的挤出模具品牌、上市公司，也是中国较早进入国际市场的中国品牌，在国际上有一定的知名度。

  （2）语言文化优势：我公司在主要的销售地区有代理，既了解当地环境习俗，也都是塑料挤出行业的专业技术人员，在拜访客户、参加展会以及合同操作的流程中能帮助公司更好地与客户进行相对有效的沟通。

  （3）服务优势：稳定的销售和调试团队，可以及时提供全球售前、售后服务。技术、调试、销售、管理人员已实现在线沟通，切实按照每个客户需要对售后工作进行具体调整，提高了解决实际问题的效率。

  （三）精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。

  1、公司的核心竞争力大多数表现在公司的研发技术优势、质量控制优势、市场品牌优势和生产设备自动化优势四个方面。

  2、我公司起草编制制定《带式输送机用托辊冲压轴承座技术条件》行业标准文件于2023年4月1日正式对外发布，将奠定我公司在本行业中的技术领头羊，提高了公司的影响力和知名度。

  3、投资新建的冲压4号全自动机器人冲压生产线和自动落料生产线顺利生产运行，提高了生产效率和市场之间的竞争力。

  （一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。

  2023年上半年，中国集成电路市场进入增速放缓，市场需求量延续了2022年四季度以来的疲态。市场竞争进入白热化阶段，产品同质化竞争明显。公司在稳固战略化客户的基础上，积极开拓新市场、抢占新通道，成功进入半导体细分化领域（光电耦合器），形成单项产品设备模具销售订单约1400万元，在该细分化产品领域抢得了市场先机。2023年上半年，受电子科技类产品需求放缓的影响，订单承接比去年同期会降低，上半年实现合同承揽约1.2亿元，比上年同期减少约43%；实现生产产值约1.1亿元，比上年下降约35%；实现出售的收益约1.25亿元，比上年同期减少约26%。

  2023年上半年整体业务稳定增长，实现合同承揽约2000万元，比上年同期增长约3%；实现资金回笼约1900万元，比上年同期增长约35%；实现出售的收益约2100万元，比上年同期增长约200%；实现生产产值约2100万元，比上年增长约70%。

  （三）精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。

  2023年上半年，主要原材料价格平稳，国内外长期合作的客户市场业务稳定，新投建的冲压4号自动生产线和自动落料生产线顺利投产，同时公司通过新市场开发、强抓应收账款管理、深度优化客户市场结构，努力提升客户订单质量、努力提升公司生产效率和制造能力等方面工作，取得了良好的经营成果，上半年累计完成合同承揽约2700万元，比上年同期增加约400万元；出售的收益约2200万元，比上年同期增加约130万元；资金回笼约2400万元，比上年同期增加450万元；主要营业产品毛利率约为26%，比上年同期增加10%；订单质量持续提升，应收账款总额控制合理，产值产量大幅度增长，公司整体盈利能力保持稳中有升，总体经营结果达到预期。公司与国内外重点客户均保持着良好密切地合作关系，公司主要营业业务产品冲压轴承座及密封组件凭借自身的技术和质量的核心竞争优势依然处于行业较为领先位置。

  营业收入变动原因说明：一方面主要是子公司安徽宏光窗业有限公司同比营业收入减少3379.21万元；另一方面子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司受半导体行业发展有所放缓的影响，营业收入同比有某些特定的程度的减少，分别减少1095.57万元、3250.34万元。

  经营成本变动原因说明：一方面主要是子公司安徽宏光窗业有限公司同比营业收入减少，成本同比减少2984.19万元；另一方面子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司受半导体行业发展有所放缓的影响，营业收入同比减少同时，营业成本分别减少682.93万元、2404.58万元。

  销售费用变动原因说明：虽然营业收入减少，销售费用却增加193.57万元，主要是销售人员调整，工资性支出增加34.98万元；差旅费、会务费分别增加29.43万元、17.60万元；同比外销收入增加、货款回笼增加，支付佣金同比增加97.31万元。

  管理费用变动原因说明：管理费用同比减少269.45万元，其中主要人员变动影响，职工薪酬减少164.71万元；租金同比增加64.44万元，主要是上年同期合肥宏光租金计入生产所带来的成本，本期计入管理费用的影响；折旧等另外的费用同比减少169.18万元。

  经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额同比增加3484.34万元。主要是上半年销售商品、提供劳务收到的现金同比增加1166.54万元的同时，上半年购买商品、接受劳务支付的现金同比减少3131.12万元。

  投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量同比减少113.02万元，主要是处置固定资产收入减少54.36万元、购建固定资产支出增加58.66万元。

  筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量净额同比减少531.14万元，主要是同比融资规模减少，收支净额减少。

  铜陵华翔资产管理有限公司系由文一三佳科技股份有限公司与上海翔丰投资有限公司于2019年1月份共同发起设立的。鉴于截止至2020年8月17日上海翔丰认缴的华翔资管出资额未实缴到位，经我公司与上海翔丰协商一致，并经我公司2020年8月17日召开的第七届董事会第十一次会议审议通过，决定零对价收购上海翔丰持有的华翔资管73.75%的股权。至此，华翔资管将成为我公司全资子公司。

  1、铜陵三佳山田科技股份有限公司：系本公司控股子公司，成立于2002年2月，主要是做生产销售半导体制造用模具、设备、汽车零部件等；注册资本12,000万元。2023上半年营业收入61,283,981.69元、经营成本43,010,600.44元、总利润为7,670,830.43元、净利润7,006,363.24元、总资产267,228,945.03元、总负债101,018,097.30元。

  2、铜陵富仕三佳机器有限公司：系本公司全资子公司，成立于2001年12月，主要是做生产、销售和开发集成电路、塑封机及相关机械电子科技类产品；注册资本3061万元，主要营业产品有：半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统、LED点胶机等。2023上半年营业收入64,350,468.49元、经营成本46,072,129.96元、总利润为4,376,364.29元、净利润3,971,191.22元、总资产208,935,610.65元、总负债121,118,447.35元。

  3、铜陵建西精密工业有限公司：系本公司全资子公司，成立于2010年7月30日，注册资本为人民币1,600万元，主要是做生产金属冲压件、注塑件、轴承座。2023上半年营业收入22,192,183.56元、经营成本15,662,119.91元、总利润为1,230,957.77元、净利润1,242,156.99元、总资产59,173,961.71元、总负债36,743,337.30元。

  4、文一三佳(合肥)半导体有限公司：系本公司全资子公司，成立于2018年10月11日，注册资本为人民币500万元，营业范围为半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售：人工智能硬性销售，工业机器人制造，工业机器人销售：机械设备研发；机械设备销售；模具制造；模具销售；软件开发；信息技术咨询服务；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除许可业务外，可自主依法经营法律和法规非禁止或限制的项目)。2023上半年年营业收入0.00元、经营成本0.00元、总利润为-847,414.57元、净利润-847,414.57元、总资产3,419,183.36元、总负397,601.58元。

  1、半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。

  1）公司产品以满足国内封测产业为主，国内半导体产业链市场需求的波动，以及国际半导体产业的布局再分工变化，直接影响到公司经营结果的波动。

  2）公司半导体设备中的关键元器件部分依靠进口，这也使得国产设备的完全自主仍然面临挑战与风险。

  3）近年来，随着国内封测产业的持续不断的发展与成熟，封测产业的竞争越来越激烈，半导体装备差异化竞争力和创造新兴事物的能力要求也慢慢变得高。

  （2）各风险因素对公司当期及未来经营业绩的影响：竞争加剧，常规产品价格下降，产品毛利率下降。

  1）公司成立专门研发机构，加强人才集聚，在装备的自动化、智能化、信息化方面加大研发投入，保持单位现在有装备的技术进步，同时围绕封测产业上下游，依据自己专业能力，延链、补链；提升公司经营抗风险能力。

  2）加强与国内头部封测企业和科研院所的合作力度，提升公司综合研发能力与创新能力。

  （2）针对风险因素，已经或计划采取的应对措施：减少风险较大地区的合作，增加另外地区客户的开发力度，冲抵风险；聘用当地有经验的有关人员进行售后服务，保证产品服务完整性。

  3、精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。

  1）行业内部分上游客户企业付款周期较长，银行和商业承兑票据结算为主要方式，对下游企业普遍采用赊销模式，具有一定的应收账款损失风险。

  2）主要原材料价格的波动和人民币汇率波动对公司的赢利能力和业绩产生影响。

  原材料价格的大面积上涨会对企业利润结果产生一定的影响。汇率变动会影响出口订单利润率。

  1）随着原材料采购成本的增长，公司尽力争取供应商提供最优的长期合作协议，努力降本提质；同时，依据市场产品的价格波动，相应调整产品营销售卖价格。

  2）进一步把控合同订单质量和付款条件，严控应收账款风险，改变传统的赊销业务模式，加快预期账款的清欠速度。

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